【數(shù)字視聽網(wǎng)訊】12月30日，2020行家年會暨LED及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳召開。洲明科技新顯示技術(shù)部總監(jiān)張金剛受邀出席，并在洲明科技專場冠名的“2020行家年會·新型顯示專場”發(fā)表題為《Mini LED顯示屏技術(shù)進展及應(yīng)用》的主題演講，深度剖析Mini LED行業(yè)技術(shù)發(fā)展、變革趨勢與應(yīng)用前景，以及洲明在該領(lǐng)域的布局。

近年來，隨著小微間距產(chǎn)品應(yīng)用的日益精密化和廣泛化，Mini LED顯示技術(shù)發(fā)展尤為迅猛。作為LED行業(yè)龍頭，洲明自2017年起，就持續(xù)投入大量人力、資金進行Mini LED顯示技術(shù)研發(fā)，并率先取得突破。

2020年，洲明發(fā)布了采用RGB全倒裝芯片、共陰驅(qū)動技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的第四代UMini顯示產(chǎn)品，點間距突破P0.3，成功攻克了Mini LED顯示發(fā)展進程中面臨的穩(wěn)定性、可靠性及高密度超高清顯示等技術(shù)難點。

從促進行業(yè)發(fā)展的角度出發(fā)，洲明利用在Mini LED領(lǐng)域多年的研究基礎(chǔ)與技術(shù)優(yōu)勢，積極促成新型顯示技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，逐步形成對于Mini LED的標(biāo)準(zhǔn)化定義。

Mini LED顯示產(chǎn)品：芯片晶圓尺寸均在50-200μm之間，單個像素在1.0毫米以下，采用全倒裝LED芯片，整體封裝結(jié)構(gòu)采用集成封裝技術(shù)，并采用普通或巨量轉(zhuǎn)移方式生成的LED顯示產(chǎn)品。

目前，洲明通過產(chǎn)業(yè)鏈合作，持續(xù)推動UMini顯示產(chǎn)品芯片尺寸往更精密方向發(fā)展，結(jié)合高集成驅(qū)動IC與多級校正技術(shù)，實現(xiàn)了發(fā)光效率、色域控制的顯著提升，多項技術(shù)指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

作為LED產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用端企業(yè)，洲明從解決用戶實際使用痛點的角度出發(fā)，在Mini LED顯示、控制、運行、維護等環(huán)節(jié)取得重大突破。依靠洲明自研圖像引擎UOS、UCM、UMI、Ucare、高分引擎等軟件平臺，為Mini LED顯示產(chǎn)品商業(yè)化提供了顯控運維技術(shù)保障。

對比Micro LED顯示技術(shù)，Mini LED顯示在技術(shù)、穩(wěn)定性及供應(yīng)鏈上無疑都更為成熟，隨著新基建的全面加速，指揮中心、會議室、影院等領(lǐng)域超高清顯示以及“5G+8K”應(yīng)用需求激增，這為Mini LED顯示的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用帶來了機遇。

未來，洲明將進一步聚焦顯示技術(shù)升級，不斷完善Mini LED顯示系統(tǒng)解決方案，加快布局Mini LED技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用，助力開啟Mini LED顯示全新時代。

（編輯：bingjiling）